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全球芯片供应链重构:台积电宣布在日本建设第三座工厂

台积电今日宣布,将在日本熊本县建设第三座晶圆制造厂,总投资额预计超过200亿美元。这座新工厂将采用最先进的3纳米制程技术,预计于2028年正式投产。

战略布局加速

这是台积电在日本的第三座工厂,也是其全球化布局的重要一步。此前,台积电已在熊本县建设了两座工厂,分别采用28纳米和7纳米制程。

业内分析人士指出,此举不仅是为了满足日本本土客户的需求,更是在全球地缘政治紧张局势下分散风险的重要举措。

日本政府大力支持

日本政府表示将为该项目提供约50亿美元的补贴支持,这是日本半导体振兴计划的重要组成部分。

“我们致力于重建日本的半导体产业生态系统,“日本经济产业大臣在新闻发布会上表示。


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